在手机功能比赛的赛道上，芯片无疑是中心驱动力。当下，制程工艺推动渐入瓶颈，先进封装顺势兴起，成为手机芯片打破功能、本钱壁垒的要害。各大厂商纷繁发力，一场环绕先进封装的剧烈比赛正炽热演出 。

  近期，华为 Pura X 折叠手机搭载的麒麟 9020 芯片选用全新一体式封装工艺，引发职业对芯片封装技能的高度注重。芯片封装技能关于进步手机功能与集成度含义严重，在这一范畴，苹果与华为等厂商各有探究。

  苹果自 iPhone 7 起，便将 A 系列处理器与 DRAM 选用台积电 InFO-PoP 封装技能整合，这种技能优势明显。它灵活性强，DRAM 封装易于替换，芯片层叠节约空间，使设备更轻浮，还能进步功能、削减推迟。一起，InFO 引进的 RDL 层可下降规划本钱、支撑更多引脚、进步元件可靠性、节约本金并完成多芯片互连。但 PoP 技能也存在约束，内存封装尺度受 SoC 约束，影响 I/O 引脚数量与数据传输速率。有音讯称，2026 年苹果可能在 iPhone 18 系列抛弃 PoP 规划，选用芯片与内存别离架构，以解锁更多 I/O 引脚，进步数据传输速率与带宽，还利于散热优化。

  而华为麒麟 9020 芯片选用的一体式封装，虽暂不清楚详细方式，但同样是国内先进封装才能的展示。国内芯片规划厂、封装厂和内存厂彼此协同初现端倪。安卓阵营以及国内手机芯片厂商也在积极探究相关技能，以满意代工本钱考量与 IP 复用需求。手机芯片封装技能正处于快速革新与发展阶段，各厂商不断探究立异，旨在为用户所带来功能更杰出的产品 。

  1、本钱考量：苹果和台积电在先进封装方面深度协作，且是第一批选用最早进制程的高净值客户。跟着制程工艺进步，如 3nm 流片和晶圆本钱较 5nm 翻倍，2nm 本钱持续大幅度的添加，为压低芯片本钱，苹果火急地需求先进封装技能。

  2、技能优势：苹果 M1 Ultra 芯片完成 GPU 内部高速通讯，标明在 SoC 层面苹果有高效的 D2D 通讯协议和物理层规划，应用到手机 SoC 更具优势，这需求先进封装支撑，苹果还立异定制了封装架构 UltraFusion。

  3、IP 复用需求：苹果芯片掩盖多种设备，且部分模块（如基带和 wifi 控制器等）IP 来自其他厂商，跟着自研基带推出，需将 SoC 各模块做成可复用、可替换的，Chiplet 封装工艺在此状况下更具优势。

  4、安卓阵营及国内厂商：安卓阵营逐步走向注重先进封装的趋势，国内手机芯片厂商与下流厂商深度协作开发有关技能。例如，国内一家闻名手机 SoC 规划公司公开了可解决硅通孔技能本钱高问题的芯片堆叠封装及终端设备专利，这有利于下降先进封装本钱。一起，鸿蒙 PC 和高通策划进入 AIPC 赛道等状况，也因代工本钱考量和 PC 芯片 IP 复用需求需求先进封装支撑。

  半导体封测+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈+亿欧：一起举行！（协作加微信：105887）

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  由于婆婆的搅合咱们离婚了，分隔时他给了我20万我一向没动，多年后我妈住院，我才发现卡里存款不对！

  总资产：134.157.505.81第一次见到这么牛逼的股票账户，不会读了

  小米YU7规划手记发布！何小鹏下单了小米YU7，喊话雷军早点交给，雷军回应

  耕升 GeForce RTX 5050 追风 OC 显卡上市，2099 元